PCBA制程是以PCB板为载体，经回流焊、波峰焊、局部焊接等工艺环节进而将集成电路、电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）等组装至PCB板上，PCBA制程的完成很大程度上依赖于作为载体的PCB板的性能、参数、工艺水平等。据统计，2021年全球PCB产值规模为809亿美元，其中我国PCB产值规模为442亿美元，占比全球55%。

三、微电子焊接材料产业链

焊接技术与材料分类

电子元器件的尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。随着精细化要求越来越高，部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展。锡合金粉型号、粉径与焊盘间距对应情况如下：

1、细分市场市占率

（2）绿色化

焊接是一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将两个同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术。焊接技术随着现代制造的发展，陆续出现了熔焊、压焊和钎焊等多种焊接技术。在电子信息产业快速发展背景下，钎焊技术已拓展到生产制造各个领域，尤其是以锡合金为基础的锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料得以广泛应用。

资料来源：Prismark，华经产业研究院整理

2020年我国微电子焊接材料总体规模(约300亿元)

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

锡合金粉型号、粉径与焊盘间距对应情况

资料来源：公开资料整理

（1）精细化

2019-2021年唯特偶微电子焊接材料产量情况(吨)

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

国内锡焊丝、锡焊条市场竞争格局（单位：%）

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

资料来源：公开资料整理

2、生产自动化和智能化

国内助焊剂、清洗剂市场竞争格局（单位：%）

国内锡膏市场竞争格局（单位：%）

资料来源：公司公告，华经产业研究院整理

微电子焊接材料的产业链上游主要是有色金属冶炼行业、化工行业；下游应用领域广泛，电子制造过程中的电子装联环节均要用到微电子焊接材料，微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。

资料来源：公开资料整理

五、微电子焊接材料行业竞争格局分析

2、重点企业

国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多，但市场份额相对较为集中，据统计，国内焊锡丝、焊锡条市场中，本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等，占据了市场50%左右的份额；外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等，占据20%左右的市场份额。

目前国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大，吸引了众多行业参与者，不过行业大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低。国内生产锡膏的企业众多，但市场份额较为集中。据统计，目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约30%的市场份额。总体来看，国内锡膏市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。

1、产品的精细化、绿色化、低温化

四、微电子焊接材料行业发展现状分析

国内生产规模方面，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会数据显示，我国电子锡焊料产量由2015年的12.8万吨增至2019年的15万吨，期间年复合增速为4.04%。我国锡膏产量由2015年的1.29万吨增至2019年的1.60万吨，期间年复合增速达5.53%。

微电子焊接材料是电子信息产业所必需的消耗性材料，下游企业在全球范围内蓬勃发展、广泛布局使得微电子焊接材料具有广阔的市场空间。从国内整体市场来看，2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约为300亿元。

文章来源：《焊接技术》 网址: http://www.hanjiejishu.cn/zonghexinwen/2022/1008/459.html