很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200℃以上，容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。随着元器件的组装密度越来越大，SMT生产工艺对元器件装配精准度、散热问题等提出了更为严苛的要求。因此，为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。

六、微电子焊接材料行业发展趋势

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

随着下游应用领域产品的不断更新与升级、进口替代趋势进程的不断加快，部分中小型业内企业由于技术实力不足、生产规模较小将面临淘汰的困境，而具备配方研发优势、产品制备技术和生产规模优势的企业将有望不断扩大市场份额，微电子焊接材料行业集中度将会不断提高。

2014-2021年全球与中国PCB产值规模情况

从全球规模来看，据统计，2021年全球微电子焊接材料市场销售额达到了63.1亿美元，预计2028年将达到72.43亿美元，2022-2028年CAGR为1.32%。

自动化、智能化是微电子焊接材料行业高端化发展的重要方向之一，也是行业企业提高市场竞争力的重要途径。一方面，产品生产自动化、智能化水平的提高有助于提升企业生产效率，降低生产成本；另一方面，具备自动化、智能化生产条件的行业企业在产品稳定性、可靠性上将更具优势。

伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发展趋势，下游终端应用领域对微电子焊接材料的性能、工艺等提出了更高的要求，促进了微电子焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方向发展。

二、微电子焊接材料行业政策背景

2017-2028年全球微电子焊接材料销售额及增速

原文标题：2021年全球及中国微电子焊接材料市场现状分析，未来行业集中度不断提高「图」

微电子焊接材料产业链

2015-2019年我国电子锡焊料与锡膏产量统计

3、行业集中度不断提高

国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中，产品不存在完全同质化情形，据统计，我国助焊剂、清洗剂本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等，占据了国内市场约50%的市场份额，以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中。

近年来，国家陆续推出了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019）》等政策文件，大力支持微电子焊接材料行业的发展，这为行业的发展带来了良好的政策环境。

资料来源：中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会，华经产业研究院整理

绿色环保是电子材料行业发展的重要趋势之一。微电子焊接材料绿色化发展主要体现在两个方面：第一、焊接材料无卤化。传统的锡膏产品中，为获得较好的焊接性能，一般会添加卤元素，但会对环境产生一定的影响，因而在保证焊接性能的前提下开发无卤焊料成为行业重点研发方向；第二、辅助焊接材料水基化。传统的助焊剂、清洗剂为了提升使用效果，往往以有机溶剂作为载体，在生产和使用过程中会排放VOC（挥发性有机化合物）气体，进而对环境和人体造成伤害，而水基环保型材料则可以避免向环境排放VOC气体。因此水基型助焊剂、清洗剂成为未来辅助焊接材料的重要发展方向。

1、全球市场规模

一、焊接技术与材料分类

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微电子焊接材料行业相关政策

（3）低温化

华经产业研究院对中国微电子焊接材料行业发展现状、行业上下游产业链、竞争格局及重点企业等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2023-2028年中国微电子焊接材料市场竞争格局及投资前景展望报告报告》。

文章来源：《焊接技术》 网址: http://www.hanjiejishu.cn/zonghexinwen/2022/1008/459.html